LED COB封装产品光照性质的研究 - 2011年全国半导体光源系统学术年会.pdf

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《LED COB封装产品光照性质的研究 - 2011年全国半导体光源系统学术年会》是一篇关于COB(Chip on Board)封装技术在LED应用中的光照特性研究的论文。文章探讨了COB封装方式对光效、色温、显色指数及光分布等关键参数的影响,分析了其在实际应用中的优势与挑战。通过实验测试和数据分析,作者提出了优化COB封装结构的方法,以提升产品的光学性能。该研究为LED照明产品的设计与制造提供了理论依据和技术参考,对推动半导体光源系统的进步具有重要意义。

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LED COB封装产品光照性质的研究 - 2011年全国半导体光源系统学术年会
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