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《LED导电胶玻璃化温度影响因素的研究 - 2011中国高端SMT学术会议》是一篇探讨LED封装中导电胶性能的重要论文。文章重点分析了玻璃化温度对导电胶性能的影响，研究了不同成分和工艺参数对玻璃化温度的调控作用。通过实验与理论分析，作者揭示了树脂基体、填料种类及含量、固化条件等因素如何影响导电胶的玻璃化温度。该研究为优化LED封装材料的性能提供了科学依据，有助于提升产品的可靠性与稳定性。会议论文集收录了该研究成果，为SMT（表面贴装技术）领域的研究人员和工程技术人员提供了有价值的参考。 文档为pdf格式，0.19MB，总共6页。
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