IMC生长对焊盘润湿性能的影响 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛上,有论文探讨了IMC(金属间化合物)生长对焊盘润湿性能的影响。该研究分析了在不同焊接条件下,IMC层的形成及其对焊料与基板之间润湿性的作用。结果表明,IMC的厚度和结构对润湿性能有显著影响,过厚或不均匀的IMC层可能导致润湿不良,影响焊接质量。研究为优化焊接工艺、提高PCB制造可靠性提供了理论依据和技术支持。

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IMC生长对焊盘润湿性能的影响 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛
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