Cu-Ni-P合金镀层的制备及性能研究 - 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会.pdf

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《Cu-Ni-P合金镀层的制备及性能研究》是2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会的重要论文之一。该研究针对Cu-Ni-P合金镀层的制备工艺进行了系统探讨,分析了不同工艺参数对镀层成分和结构的影响。通过实验验证,该镀层表现出良好的耐腐蚀性和耐磨性,适用于电子器件的表面保护。研究还评估了镀层的结合力与均匀性,为实际应用提供了理论依据和技术支持。该成果对提升电子电镀技术水平具有重要意义,也为相关领域的进一步研究奠定了基础。

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Cu-Ni-P合金镀层的制备及性能研究 - 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
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