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《COHS散热封装技术介绍 - 上海照明科技及应用趋势论坛》是一场聚焦于LED照明领域散热技术发展的专业演讲。COHS（Chip on Heat Sink）技术通过将芯片直接封装在散热基板上，显著提升了散热效率，延长了灯具寿命。该技术在高功率LED应用中具有重要价值，尤其适用于大功率照明和工业照明场景。本次论坛围绕COHS技术的原理、优势及实际应用案例展开深入探讨，为行业从业者提供了前沿的技术参考和实践指导。 文档为pdf格式，0.51MB，总共3页。
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