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《A Simple Method for Multichip IGBT Modules Failure Prognostics Using Deviation of Gate Current After Partial Bond Wires Lift》是第五届中国高校电力电子与电力传动学术年会中的一篇论文。该文提出了一种简单有效的多芯片IGBT模块故障预测方法，通过分析栅极电流的偏差来检测部分键合线抬起故障。文章指出，在IGBT模块运行过程中，键合线的损伤会导致栅极电流出现异常变化，利用这一特性可以实现对故障的早期识别。该方法具有较高的实用价值，为电力电子设备的可靠性评估提供了新的思路，有助于提升系统的稳定性和安全性。 文档为pdf格式，0.41MB，总共6页。
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