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《3D SPI的新技术与新发展 - 2011中国高端SMT学术会议》聚焦于三维锡膏检测（3D SPI）技术的最新进展。该会议探讨了3D SPI在SMT（表面贴装技术）中的应用，以及如何提升检测精度和效率。文章介绍了新型传感器、图像处理算法和数据解析方法，推动了3D SPI在高密度、高精度电子制造中的应用。此外，还分析了3D SPI在自动化生产线中的集成方案，为行业提供了技术参考和创新方向。 文档为pdf格式，0.81MB，总共5页。
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- 3D SPI的新技术与新发展 - 2011中国高端SMT学术会议.pdf
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