|
《3D-SPI在SMT生产中的作用》是2011年中国高端SMT学术会议的重要论文之一。该文详细阐述了三维锡膏检测技术（3D-SPI）在表面贴装技术（SMT）生产过程中的关键作用。通过高精度的三维成像技术，3D-SPI能够准确测量锡膏的体积、高度和形状，有效提升焊接质量与产品可靠性。文章指出，3D-SPI的应用显著提高了SMT生产线的自动化水平和缺陷检出率，为实现高效、高质量的电子制造提供了有力支持。 文档为pdf格式，0.64MB，总共5页。
- 文件大小:
- 655.36 KB
- 下载次数:
- 60
- 3D-SPI在SMT生产中的作用 - 2011中国高端SMT学术会议.pdf
-
高速下载
| 
