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《3D检测技术在锡膏印刷中的应用 - 2011中国高端SMT学术会议》是一篇探讨3D检测技术在SMT（表面贴装技术）领域中实际应用的学术论文。文章详细介绍了3D检测技术如何提升锡膏印刷的质量控制水平，通过高精度的三维成像和数据分析，有效识别锡膏的厚度、形状及分布情况，从而提高焊接质量和产品可靠性。该技术的应用显著减少了因锡膏缺陷导致的生产故障，为SMT工艺的优化提供了有力支持。此次会议汇聚了众多专家学者，共同分享了SMT领域的最新研究成果和技术进展，推动了行业技术的不断进步。 文档为pdf格式，0.59MB，总共7页。
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