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《2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响》是2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会中的一篇重要论文。该文主要研究了2-巯基苯并噻唑在化学镀铜过程中的作用机制及其对镀层质量的影响。通过实验分析，作者发现该添加剂能够有效改善镀液的稳定性，提高镀层的均匀性和结合力。同时，文章还探讨了不同浓度的2-巯基苯并噻唑对镀铜速率和镀层性能的影响，为优化化学镀铜工艺提供了理论依据和技术支持。该研究对于提升电子电镀领域的技术水平具有重要意义。 文档为pdf格式，0.43MB，总共5页。
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