GBT 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法

硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法
Testmethodformeasuringflatness,thicknessandtotalthicknessvariationonsiliconwafers.Automatednon-contactscanning

摘要:本标准规定了直径不小于50mm,厚度不小于100μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试、本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法,适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试,且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响、

标准编号：GB/T29507-2013
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2013年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2014年1月1日
关键词：硅,晶体,晶体学,厚度,测量,厚度测量,SILICON,SILICONE,CRYSTALS,CRYSTALLOGRAPHY,THICKNESS,MEASUREMENTS,MEASUREMENT,MEASURING,THICKNESSMEASUREMENT

GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法.pdf

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