[冶金] GBT 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片

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300mm硅单晶切割片和磨削片
300mmmonocrystallinesiliconascutslicesandgrindedslices

摘要:本标准规定了直径300mm、p型、晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于直径300mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90nm技术需求的衬底片。

标准编号：GB/T29508-2013
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2013年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2014年1月1日
关键词：硅,晶体,晶体学,SILICON,SILICONE,CRYSTALS,CRYSTALLOGRAPHY

GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片.pdf

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