GBT 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法

硅片翘曲度测试自动非接触扫描法
Testmethodforwarpofsiliconwafers.Automatednon-contactscanningmethod

摘要:本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。本标准适用于直径不小于50mm，厚度不小于100μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和(或)机械效应引起的硅片翘曲，也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。

标准编号：GB/T32280-2015
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2015年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2017年1月1日
关键词：

GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法.pdf

2024-9-22 21:56 上传 GBT 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法.pdf

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