胶片上电弧熔化焊缺陷的定位和测高方法

胶片上电弧熔化焊缺陷的定位和测高方法
焊接件中对缺陷埋藏深度和其本身高度的正确测定，有利于确定缺陷对工件的危害，尤其对缺陷返修更是重要。当采用X射线方法检测焊接质量时，可利用X射线底片对缺陷进行定位。根据二氧化碳气保焊以及埋弧自动焊缺陷的成因、形状和性质，结合该焊接工艺的坡口角度和堆焊层面及是否单双面焊，同时利用底片样片和底片黑度扫描，对10~14 mm对接焊缝的缺陷进行上、中、下层(打底或反刨面)的大体定位和缺陷高度估计，能基本满足对产品制造中焊接缺陷的返修定位要求及缺陷危害分析，在实践中具较好的效果。

标题：胶片上电弧熔化焊缺陷的定位和测高方法

作者：戎立军,

关键词：射线检测,缺陷,定位,

发表日期：2011年6月

2025-1-19 13:38 上传 胶片上电弧熔化焊缺陷的定位和测高方法.pdf

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