基于深度图像的SMT焊膏印刷实时自动检测

基于深度图像的SMT焊膏印刷实时自动检测
表面贴片安装技术(SMT)焊膏印刷质量机器视觉检测中，对采集的图像直接分割精度不高，而印制电路板(PCB)的焊盘、焊膏印刷模板中包含了焊膏的位置和高度信息，利用其建立标准模板节省了统计建模时间。通过焊膏印刷前裸印制线路板(PWB)的数字图像差运算来获取焊膏分割图像，大大提高了检测精度和速度。图像的形态学处理可以消除图像间的正常偏差噪声。图像深度值的提取是利用和无激光的背景图像的差运算。对比实验证明了本方案的检测准确度和速度都有较大提高。

标题：基于深度图像的SMT焊膏印刷实时自动检测

作者：罗兵,章云,曾歆懿,季秀霞,

关键词：机器视觉,深度图像,自动检测,表面贴片安装技术,焊膏印刷,

发表日期：2007年9月

2025-1-19 12:09 上传 基于深度图像的SMT焊膏印刷实时自动检测.pdf

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