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    [电子元器件与信息技术] 半导体器件　功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据　第1部分：缺陷分类 GBT 43493.1-2023

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    2024-12-28 14:22 | 查看全部 阅读模式

    半导体器件　功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据　第1部分：缺陷分类 GBT 43493.1-2023
    2024-12-28 14:22 上传
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    缺陷, 器件, 半导体, GBT, 分类
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