文档名：12～26.5 GHz超宽带小型化功分器设计
摘要：针对传统功分器尺寸大、带宽窄并且难以用于集成,基于GaAs工艺设计一款超宽带两路等分功分器芯片.芯片采用两节威尔金森结构,用低通Π模型替换四分之一波长微带分支线,实现了功分器宽频带及小型化,芯片尺寸为1.75mm×0.86mm,在12～26.5GHz工作频率范围内,插入损耗小于3.65dB,回波损耗小于15dB,隔离度大于17dB.此外,芯片采用片上通孔金属化工艺保证良好接地,不需要额外接地措施,使用简单方便,背面采用金属化处理,适用于共晶烧结或导电胶粘结工艺.
Abstract：Toaddressthelargesize,narrowbandwidth,anddifficultyinintegratingtraditionalpowerdividers,anultra-widebandtwo-channelequalpowerdividerchipisdesignedbasedontheGaAsprocess.Thechipfeaturesatwo-sectionWilkinsonstructureandutilizesalow-passΠmodeltoreplacethequarter-wavelengthmicrostripbranchline,realizingthebroadbandandminiaturizationofthepowerdivider.Thechipsizeis1.75mm×0.86mm,withintheoperatingfre-quencyrangeof12-26.5GHz,theinsertionlossislessthan3.65dB,thereturnlossislessthan15dB,andtheisola-tiondegreeisgreaterthan17dB.Inaddition,thechipadoptsanonchipthrough-holemetallizationprocesstoensuregoodgroundingwithouttheneedforadditionalgroundingmeasures.Itissimpleandconvenienttouse,anditsbackismetalized,makingitsuitableforeutecticsinteringorconductiveadhesivebondingprocesses.
作者：左佳文 文继国Author：ZUOJiawen WENJiguo
作者单位：成都信息工程大学电子工程学院,四川成都,621505
刊名：成都信息工程大学学报
Journal：JournalofChengduUniversityOfInformationTechnology
年，卷(期)：2024, 39(2)
分类号：TN626
关键词：超宽带 小型化 功分器
Keywords：ultra-wideband miniaturization powerdivider
机标分类号：TN82TN702TP391
在线出版日期：2024年5月23日
基金项目：四川省科技厅重点研发资助项目12～26.5GHz超宽带小型化功分器设计[
期刊论文] 成都信息工程大学学报--2024, 39(2)左佳文 文继国针对传统功分器尺寸大、带宽窄并且难以用于集成,基于GaAs工艺设计一款超宽带两路等分功分器芯片.芯片采用两节威尔金森结构,用低通Π模型替换四分之一波长微带分支线,实现了功分器宽频带及小型化,芯片尺寸为1.75mm×0.86...参考文献和引证文献
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