文档名：表面活性剂对NiWP化学镀层沉积行为及性能的影响
摘要：Ni-W-P化学镀层因具有良好的耐蚀、耐磨性能而成为重要的"代铬"镀层.表面活性剂可以增强镀液对基体润湿能力,加快界面处H2逸出速率,减少镀层针孔数量或氢缺陷,从而提高镀层质量.本论文探究了十二烷基磺酸钠(SDS)、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)以及聚乙二醇-200(PEG-200)三种典型表面活性剂对Ni-W-P镀层沉积行为及性能的影响.借助扫描电子显微镜、X射线衍射以及电化学方法对Ni-W-P镀层的表面微观形貌、物相、气孔率和耐蚀性能进行了表征,并通过接触角、沉积电位阐述了表面活性剂在化学镀Ni-W-P过程中的作用机理.研究结果表明,表面活性剂可改善镀层表面质量以及颗粒尺寸均匀性,并显著降低镀层内部针孔数量,优先顺序为PEG-200>SDS>CTAB.XRD衍射结果显示,表面活性剂可提高镀层内合金元素W和P含量,有利于形成耐蚀性能良好的Ni-W-P非晶镀层.此外,三种表面活性剂均能改善镀液对基体的润湿能力,其中PEG-200对基体的润湿角最小(65°),说明PEG-200对于提高界面处H2逸出速度,降低化学镀过程中电位波动效果更为明显.论文研究结果可以为制备内部缺陷较少、耐蚀性能优良的Ni-W-P化学镀层提供一定的理论基础.
作者：李文畅 盛施展 吴金洪 王慧华Author：LiWenchang ShengShizhan WuJinhong WangHuihua
作者单位：苏州大学沙钢钢铁学院,江苏苏州215021
刊名：电镀与精饰
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2024, 46(1)
分类号：174.441
关键词：Ni-W-P化学镀层 表面活性剂 气孔率 耐蚀性 润湿角 沉积电位
Keywords：Ni-W-Pelectrolesscoating surfactant porosity corrosionresistance contactangle depositionpotential
机标分类号：TG174.44O657.3TG339
在线出版日期：2024年1月31日
基金项目：国家自然科学基金表面活性剂对Ni-W-P化学镀层沉积行为及性能的影响[
期刊论文] 电镀与精饰--2024, 46(1)李文畅 盛施展 吴金洪 王慧华Ni-W-P化学镀层因具有良好的耐蚀、耐磨性能而成为重要的"代铬"镀层.表面活性剂可以增强镀液对基体润湿能力,加快界面处H2逸出速率,减少镀层针孔数量或氢缺陷,从而提高镀层质量.本论文探究了十二烷基磺酸钠(SDS)、十六烷基...参考文献和引证文献
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引证文献
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