不同表面活性剂对MSA体系锡电沉积及镀层性能的影响

文档名：不同表面活性剂对MSA体系锡电沉积及镀层性能的影响
摘要：在由120g/L甲基磺酸(MSA)和10g/LSn2+组成的镀液中分别添加1g/L的非离子型表面活性剂(BNO、骨胶或田菁胶)和阴离子型表面活性剂[NES、聚丙烯酰胺(PAM)或十二烷基苯磺酸钠(SDBS)],通过循环伏安分析、接触角测量、霍尔槽试验、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)观察和可焊性测试研究了上述6种表面活性剂对MSA体系中锡电沉积行为及镀层相结构、表面形貌和可焊性的影响.结果表明,这6种表面活性剂均能显著提高镀液的电流效率、沉积速率和对阴极铜基板的润湿性;除PAM外,其他表面活性剂均对氢气的析出有强抑制作用.添加阴离子型表面活性剂NES时镀液的覆盖能力、电流效率和沉积速率最高,电镀所得的镀层平整、细致,主要晶面为(211)、(112)和(321),可焊性最好.

作者：许永姿   王加俊   杨瑶   蔡珊珊   彭巨擘 Author：XUYongzi   WANGJiajun   YANGYao   CAIShanshan   PENGJubo
作者单位：云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心,云南昆明650000昆明冶金高等专科学校,云南昆明650000
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(15)
分类号：TQ153.1+3
关键词：铜  电镀锡  甲基磺酸  表面活性剂  电沉积行为  可焊性  
Keywords：copper  tinelectroplating  methanesulfonicacid  surfactant  electrodepositionbehavior  weldability  
机标分类号：
在线出版日期：2023年9月6日
基金项目：企业基础研究应用基础研究联合专项-重大项目，企业基础研究应用基础研究联合专项不同表面活性剂对MSA体系锡电沉积及镀层性能的影响[
期刊论文]  电镀与涂饰--2023, 42(15)许永姿  王加俊  杨瑶  蔡珊珊  彭巨擘在由120g/L甲基磺酸(MSA)和10g/LSn2+组成的镀液中分别添加1g/L的非离子型表面活性剂(BNO、骨胶或田菁胶)和阴离子型表面活性剂[NES、聚丙烯酰胺(PAM)或十二烷基苯磺酸钠(SDBS)],通过循环伏安分析、接触角测量、霍尔槽试...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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2024-12-14 14:00 上传 不同表面活性剂对MSA体系锡电沉积及镀层性能的影响.pdf

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