文档名：超声波扫描技术的缺陷检测分析及声阻抗研究
摘要：超声波扫描显微技术作为无损检测和探伤的有效手段,广泛应用于塑封半导体集成电路内部的分层、空洞和裂纹等缺陷的检测.由于各种材料的声阻抗不同,根据超声波的特点,如果样品内部有缺陷存在,超声波反射信号的强度分布就会产生差异.基于此,介绍基于超声波特性的缺陷检测分析和超声波在材料中的声阻抗.
Abstract：Ultrasonicscanningmicroscopytechnology,asaneffectivemeansofnon-destructivetestingandflawdetection,iswidelyusedfordetectingdefectssuchaslayering,voids,andcracksinsideplastic-sealedsemiconductorintegratedcircuits.Duetothedifferentacousticimpedancesofvariousmaterials,basedonthecharacteristicsofultrasound,iftherearedefectsinsidethesample,theintensitydistributionofthereflectedultrasonicsignalswillvary.Thispaperintroducesdefectdetectionanalysisbasedonthecharacteristicsofultrasonicwavesandtheacousticimpedanceinmaterials.
作者：曹军中 陆标 潘廷龙 李依帆Author：CAOJunzhong LUBiao PANTinglong LIYifan
作者单位：中国兵器工业第214研究所,安徽蚌埠233030
刊名：电声技术
Journal：AudioEngineering
年，卷(期)：2023, 47(10)
分类号：TB551
关键词：超声波扫描技术 缺陷检测 声阻抗
Keywords：ultrasonicscanningtechnology defectdetection acousticimpedance
机标分类号：S852.734TN43TU317+.8
在线出版日期：2024年1月24日
基金项目：超声波扫描技术的缺陷检测分析及声阻抗研究[
期刊论文] 电声技术--2023, 47(10)曹军中 陆标 潘廷龙 李依帆超声波扫描显微技术作为无损检测和探伤的有效手段,广泛应用于塑封半导体集成电路内部的分层、空洞和裂纹等缺陷的检测.由于各种材料的声阻抗不同,根据超声波的特点,如果样品内部有缺陷存在,超声波反射信号的强度分布就会...参考文献和引证文献
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超声波扫描技术的缺陷检测分析及声阻抗研究 Defect Detection Analysis and Research on Acoustic Impedance of Ultrasonic Scanning Technology
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