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高端电子制程中钴化学机械抛光剂的研究进展Ⅱ——配位剂、抑制剂、磨料及其他

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admin 发表于 2024-12-14 13:30 | 查看全部 阅读模式

文档名:高端电子制程中钴化学机械抛光剂的研究进展Ⅱ——配位剂、抑制剂、磨料及其他
摘要:综述了Co作为高密度集成路电子制程的阻挡层及互连材料时,化学机械抛光液中常用配位剂、抑制剂、磨料及其他成分的研究进展和作用机制,展望了Co化学机械抛光液的发展.

作者:段欣雨  万传云  吴兆键  张玫姣  倪哲易Author:DUANXinyu  WANChuanyun  WUZhaojian  ZHANGMeijiao  NIZheyi
作者单位:上海应用技术大学化学与环境工程学院,上海201418
刊名:电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal:Electroplating&Finishing
年,卷(期):2023, 42(9)
分类号:TG175TQ153.6
关键词:钴  化学机械抛光  抛光液  配位剂  抑制剂  磨料  综述  
机标分类号:TG175TN405.2TG739
在线出版日期:2023年6月2日
基金项目:高端电子制程中钴化学机械抛光剂的研究进展(Ⅱ)——配位剂、抑制剂、磨料及其他[
期刊论文]  电镀与涂饰--2023, 42(9)段欣雨  万传云  吴兆键  张玫姣  倪哲易综述了Co作为高密度集成路电子制程的阻挡层及互连材料时,化学机械抛光液中常用配位剂、抑制剂、磨料及其他成分的研究进展和作用机制,展望了Co化学机械抛光液的发展.参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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高端电子制程中钴化学机械抛光剂的研究进展(Ⅱ)
——配位剂、抑制剂、磨料及其他.pdf
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