文档名：倒装芯片凸块制备工艺
摘要：倒装芯片是先进封装中的主流技术之一,而凸块制备工艺又是倒装芯片关键技术之一,随着消费类电子产品朝着轻薄短小的趋势发展、芯片集成度越来越高、引脚数越来越密集,凸块制备工艺也在随之发展.凸块制备工艺包括UBM、蒸发、C4NP、模板印刷和电镀工艺.随着芯片尺寸的减小,焊球凸块逐步向铜柱凸块发展.同时还要应对细间距铜柱带来的共面性问题、应力问题和金属间化合物生长等可靠性问题.
Abstract：Flipchipisoneofthemajortechnologiesinadvancedpackaging,andthebumppreparationprocessisoneofthekeytechnologiesforflipchip.Withthetrendofconsumerelectronicsproductstowardlighter,thinner,shorter,andsmaller,chipsarebecomingmoreandmoreintegrated,withdenserpincounts,andthebumppreparationprocessisevolvingalongwithit.Bumppreparationprocessesincludeunderbumpmetallization,evaporation,C4NP,stencilprintingandelectroplatingtechnology.Asthechipsizedecreases,solderbumpsaregraduallyevolvingintocopperpillarbumps.Atthesametime,thereliabilityissuesofcoplanarity,stress,andintermetalliccompoundgrowthassociatedwithfine-pitchcopperpillarbumphavetobemet.
作者：丁增千 李圣贤Author：DINGZengqian LIShengxian
作者单位：材料科学姑苏实验室,江苏苏州215000
刊名：电子工艺技术
Journal：ElectronicsProcessTechnology
年，卷(期)：2024, 45(3)
分类号：TN305
关键词：倒装芯片 焊球凸块 综述 铜柱凸块 制备工艺
Keywords：flipchip solderbump review Cupillarbump preparationtechnology
机标分类号：TN305.94O781TN405.96
在线出版日期：2024年7月8日
基金项目：倒装芯片凸块制备工艺[
期刊论文] 电子工艺技术--2024, 45(3)丁增千 李圣贤倒装芯片是先进封装中的主流技术之一,而凸块制备工艺又是倒装芯片关键技术之一,随着消费类电子产品朝着轻薄短小的趋势发展、芯片集成度越来越高、引脚数越来越密集,凸块制备工艺也在随之发展.凸块制备工艺包括UBM、蒸发、...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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