文档名：灌胶贴合过程的数值模拟研究
摘要：灌胶贴合工艺已大量运用于超大尺寸贴合中,但其工艺参数的理论研究不足导致验证较为复杂.基于流动力学的基本方程,在合理假设的前提下,提出理论计算模型,并用数值分析软件进行模拟,得出工艺最佳参数.结果表明,设计的理论计算模型与实际流型基本一致,灌胶时间有10s的误差,满足实际应用的精度要求,利用该模型可以探索灌胶贴合工艺参数的变化规律,从而快速确定工艺参数的最佳方案.
Abstract：Thegluefillingprocesshasbeenwidelyusedinoversizeoptical-bonding,butthelackoftheoreticalresearchonitsprocessparametersmakestheverificationmorecomplicated.Inthispa-per,underthepremiseofreasonableassumptions,atheoreticalcalculationmodelwasproposedbasedonthebasicequationsoffluiddynamics,anditwassimulatedbynumericalanalysissoftware.Finally,theoptimalparametersoftheprocesswereobtained.Theresultsshowedthatthedesignedtheoreticalcalculationmodelwasbasicallyconsistentwiththeactualflowpattern,andthegluefillingtimehadanerrorof10s,whichcouldmeettheactualandpracticalaccuracyrequirements.Themodelcouldbeusedtoexplorethevariationlawofthegluefillingprocessparameters,soastoquicklydeterminethebestsolutiontoprocessparameters.
作者：邱旭蒙 陈云昌 郑赛 田俊伟 赵唯贤Author：QIUXumeng CHENYunchang ZHENGSai TIANJunwei ZHAOWeixian
作者单位：中国电子科技集团有限公司第五十五研究所,南京210016;国家平板显示工程技术研究中心,南京210016
刊名：光电子技术
Journal：OptoelectronicTechnology
年，卷(期)：2024, 44(1)
分类号：TN27
关键词：光学贴合 灌胶贴合 数值模拟技术
Keywords：opticalbonding gluefillingprocess numericalsimulationtechnology
机标分类号：U443.33TU452O383.1
在线出版日期：2024年4月7日
基金项目：灌胶贴合过程的数值模拟研究[
期刊论文] 光电子技术--2024, 44(1)邱旭蒙 陈云昌 郑赛 田俊伟 赵唯贤灌胶贴合工艺已大量运用于超大尺寸贴合中,但其工艺参数的理论研究不足导致验证较为复杂.基于流动力学的基本方程,在合理假设的前提下,提出理论计算模型,并用数值分析软件进行模拟,得出工艺最佳参数.结果表明,设计的理论...参考文献和引证文献
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