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电镀过程中析氢反应的抑制与机理

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admin 发表于 2024-12-14 13:07 | 查看全部 阅读模式

文档名:电镀过程中析氢反应的抑制与机理
摘要:电镀是工业上常用的表面处理技术之一,然而电镀过程会伴随析氢反应(HER),产生的氢原子一部分进入基体之中,导致镀层鼓泡、基体开裂或氢脆等危害.目前工业中常用的解决措施是对镀后工件在200℃除氢4~24h,但长时间的除氢处理不仅生产效率低,还会消耗大量能源.本文通过Devanathan-Stachurski双电解池研究稀土盐对电镀过程中氢渗透行为的影响,同时探索在电镀过程稀土盐作为添加剂对电镀过程中阴极析氢反应的影响,并基于Iyer-Pickering-Zamanzadeh(IPZ)模型,拟合计算添加稀土盐后电镀过程中HER动力学参数.结果表明:稀土盐显著抑制电镀过程中的氢渗透,可以节约电镀后处理时间和减少除氢后处理过程的能量需求,为电镀行业的节能减排提供新的思路.

Abstract:Electroplatingisacommonlyusedsurfacetreatmenttechnologyintheindustry.However,theplatingprocessesareoftenaccompaniedbyhydrogenevolutionreactions(HER),resultingintheentryofsomehydrogenatomsintothesubstrate,leadingtobubbling,substratecracking.Thisprobleminindustryissolvedbyemployinga4-24hannealingposttreatmentofplatedpartsat200℃toeliminatethepotentialforhydrogenembrittlement.However,thelongtimeofdehydrogenationnotonlyreducestheproductionefficiency,butalsoconsumesfossilenergy.TheeffectofrareearthsaltsonthehydrogenpermeationbehaviorduringelectroplatingwasinvestigatedusingtheDevanathan-Stachur-skidoubleelectrolyticcelltechnique.Atthesametime,theinfluenceofrareearthsaltasanadditiveoncathodehydrogenevolutionduringelectroplatingwasexplored.TheeffectofrareearthsaltsonthekineticparametersofHERinelectroplatingwascalculatedusingtheIyer-Pickering-Zamanzadeh(IPZ)model.Theresultsindicatethatrareearthsaltscaninhibithydrogenpermeationduringelectroplating.Consequently,itreducestheposttreatmenttimeandtheuseoffossilfuels,thusprovidinganewideaforenergysavingandemissionreduction.

作者:张鹏远   师玉英   胡楠   张胜宝   孟国哲 Author:ZhangPengyuan   ShiYuying   HuNan   ZhangShengbao   MengGuozhe
作者单位:中国航发哈尔滨东安发动机有限公司,黑龙江哈尔滨150066中国人民解放军空军装备部沈阳地区军事代表局驻哈尔滨地区第二军事代表室,黑龙江哈尔滨150066中山大学化学工程学院,广东珠海528406
刊名:电镀与精饰
Journal:Plating&Finishing
年,卷(期):2024, 46(2)
分类号:TG172
关键词:电镀  氢渗透  稀土盐  析氢反应  
Keywords:electroplating  hydrogenpermeation  rareearthsalts  hydrogenevolutionreaction  
机标分类号:TG174.4TB332O614.33
在线出版日期:2024年3月1日
基金项目:电镀过程中析氢反应的抑制与机理[
期刊论文]  电镀与精饰--2024, 46(2)张鹏远  师玉英  胡楠  张胜宝  孟国哲电镀是工业上常用的表面处理技术之一,然而电镀过程会伴随析氢反应(HER),产生的氢原子一部分进入基体之中,导致镀层鼓泡、基体开裂或氢脆等危害.目前工业中常用的解决措施是对镀后工件在200℃除氢4~24h,但长时间的除氢处...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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