文档名：电化学镀镍层的润湿性能研究
摘要：为了在微电子器件内凸点下金属化层设计中广泛应用镍基镀层,需要具备良好的润湿性和结合强度.本研究采用电化学表面沉积技术,在金属铜基板上制备了具有不同表面形貌的镍基镀层,并建立了电流密度与镀层表面形貌、均匀性之间的关系.通过系统研究不同镍基镀层上锡基焊球的润湿角和焊点抗剪切强度,发现在电流密度为2.00A/dm2时制备的镀层表现出最佳表面性能,焊点抗剪切强度可达92.6MPa.此时,镀层表面呈现金字塔状的镍颗粒,润湿角为75o.
作者：王明明 徐子轩 王守豪 郑浩 刘振宇 刘俐 Author：WangMingming XuZixuan WangShouhao ZhengHao LiuZhenyu LiuLi
作者单位：海装驻武汉地区军事代表局,湖北武汉430022武汉理工大学材料科学与工程学院,湖北武汉430070中国舰船研究设计中心,湖北武汉430064
刊名：电镀与精饰 ISTICPKU
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2023, 45(7)
分类号：TQ153
关键词：电化学沉积 表面形貌 润湿角 剪切强度 断面形貌
Keywords：electrodeposition surfacemorphology wettingangle shearstrength fracturemorphology
机标分类号：TG176TQ153.12TG425
在线出版日期：2023年7月19日
基金项目：国家自然科学基金，国家自然科学基金电化学镀镍层的润湿性能研究[
期刊论文] 电镀与精饰--2023, 45(7)王明明 徐子轩 王守豪 郑浩 刘振宇 刘俐为了在微电子器件内凸点下金属化层设计中广泛应用镍基镀层,需要具备良好的润湿性和结合强度.本研究采用电化学表面沉积技术,在金属铜基板上制备了具有不同表面形貌的镍基镀层,并建立了电流密度与镀层表面形貌、均匀性之...参考文献和引证文献
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