文档名：电缆铜线无氰镀银代替氰化镀银的问题与难点
摘要：针对电缆铜线使用的氰化物高速连续电镀银工艺生产安全管理压力大,采用无氰镀银工艺是大势所趋的发展现状,探讨了电缆铜线高速无氰镀银工艺的基本特性和注意事项,以解决无氰镀银工艺在铜线高速连续镀银生产方面存在的一些困难与问题(如溶液稳定性等).根据目前报道的一些典型无氰镀银工艺的特点,提出了电缆铜线无氰电镀银代替氰化镀银中可能存在的问题、技术难点以及今后的研发方向等,为后续的电缆铜线高速连续无氰电镀银代替目前应用的氰化镀银工艺打下技术基础.
作者：赵俊 王清华 曹永成 朱立群 Author：ZhaoJun WangQinghua CaoYongcheng ZhuLiqun
作者单位：铜陵精达特种电磁线股份有限公司,安徽铜陵244000北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京100191
刊名：电镀与精饰 ISTICPKU
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2023, 45(7)
分类号：TG178
关键词：电缆铜线 氰化镀银 无氰镀银溶液 高速连续沉积
Keywords：cablecopperwire cyanidesilverplating cyanidefreebath highvelocitycontinuousdeposition
机标分类号：P315.2H141TQ153
在线出版日期：2023年7月19日
基金项目：电缆铜线无氰镀银代替氰化镀银的问题与难点[
期刊论文] 电镀与精饰--2023, 45(7)赵俊 王清华 曹永成 朱立群针对电缆铜线使用的氰化物高速连续电镀银工艺生产安全管理压力大,采用无氰镀银工艺是大势所趋的发展现状,探讨了电缆铜线高速无氰镀银工艺的基本特性和注意事项,以解决无氰镀银工艺在铜线高速连续镀银生产方面存在的一...参考文献和引证文献
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引证文献
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