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基于半成品表面清洁度的PCB电镀清洗用水的水质研究

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admin 发表于 2024-12-14 12:27 | 查看全部 阅读模式

文档名:基于半成品表面清洁度的PCB电镀清洗用水的水质研究
摘要:在印制电路板(PCB)制程中,电镀金属层是关键工序之一,所得半成品的表面清洁度显著影响着产品良率.本文结合PCB生产一般用水水质、标杆企业的数据及电镀领域的行业标准,对PCB电镀清洗用水进行分类,并界定了PCB半成品表面清洁度的要求.分析了PCB件带入和带出对清洗缸水质变化的影响,通过实验研究了清洗水质对半成品表面清洁度的影响,给出了各工段清洗用水水质的建议.

Abstract:Metalelectroplatingisoneofthekeyproceduresforprintedcircuitboard(PCB)manufacturing.Thecleanlinessofsemi-productelectroplatedgreatlyinfluencesthequalificationrateofproduct.Inthispaper,therinsingwaterusedduringelectroplatingofPCBwasclassifiedbyreferringtothewaterqualityofPCBmanufacturingincommonandoutstandingcompanies,andrelatedstandardsinplatingindustry.ThesurfacecleanlinessofPCBsemi-productwasalsodetermined.Theeffectsofdrag-inanddrag-outofimpurityionswithPCBonthewaterqualityofrinsingtankswereanalyzed.Someexperimentswereconductedtostudytheeffectofthequalityofrinsingwateronthesurfacecleanlinessofsemi-product.SomesuggestionsaboutthequalityofrinsingwaterusedindifferentstepsofPCBmanufacturingprocessweregiven.

作者:范红  贺梓修Author:FANHong  HEZixiu
作者单位:奥士康科技股份有限公司,湖南益阳510663
刊名:电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal:Electroplating&Finishing
年,卷(期):2023, 42(23)
分类号:TQ153.2
关键词:印制电路板  电镀  水质  清洗  半成品  表面清洁度  
Keywords:printedcircuitboard  electroplating  waterquality  rinsing  semi-product  surfacecleanliness  
机标分类号:
在线出版日期:2024年1月3日
基金项目:印制电路板产业知识产权强链护链项目,通讯用高性能印制电路板研究与产业化基于半成品表面清洁度的PCB电镀清洗用水的水质研究[
期刊论文]  电镀与涂饰--2023, 42(23)范红  贺梓修在印制电路板(PCB)制程中,电镀金属层是关键工序之一,所得半成品的表面清洁度显著影响着产品良率.本文结合PCB生产一般用水水质、标杆企业的数据及电镀领域的行业标准,对PCB电镀清洗用水进行分类,并界定了PCB半成品表面清...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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