文档名：基于COMSOL弯液面限域电沉积铜的仿真分析
摘要：[目的]为了更好地理解弯液面限域电沉积铜的动态过程,以硫酸铜溶液电沉积铜为研究对象,建立二维轴对称电沉积模型.[方法]使用COMSOL有限元软件对弯液面限域电沉积铜进行模拟,考虑多物理场协同作用,并研究了环境相对湿度、电压和沉积时间对动态电沉积铜的影响.[结果]环境相对湿度影响蒸发通量和离子通量,电压会改变阴极过电位,进而影响电沉积铜的品质和效率.随着电沉积时间的延长,弯液面的边缘铜沉积快于中心部位的铜沉积,出现边缘择优生长现象.[结论]通过调整弯液面限域电沉积铜的工艺参数可以优化电沉积铜的品质和效率.
Abstract：[Introduction]Inordertounderstandthedynamicprocessofmeniscus-confinedelectrodepositionofcopper,atwo-dimensionalaxisymmetricmodelforcopperelectrodepositioninacoppersulfatesolutionwasestablished.[Method]Themeniscus-confinedelectrodepositionofcopperwassimulatedwithCOMSOLfiniteelementsoftwareinconsiderationofthesynergyofmultiplephysicalfields.Theeffectsofenvironmentalrelativehumidity,voltage,andelectrodepositiontimeondynamicelectrodepositionofcopperwerestudied.[Result]Therelativehumidityoftheenvironmentaffectstheevaporationfluxandionflux,whiletheappliedvoltagehasanimpactonthequalityandefficiencyofcopperelectrodepositionbychangingthecathodeoverpotential.Withtheextendingofelectrodepositiontime,thecopperdepositionrateattheedgeofthemeniscusishigherthanthatofatthecenter,resultinginanedge-preferredgrowth.[Conclusion]Thequalityandefficiencyofcopperelectrodepositioncanbeoptimizedbyadjustingtheprocessparametersofmeniscus-confinedelectrodeposition.
作者：刘磊 吕镖 王浩旭 刘增华 胡振峰 Author：LIULei LYUBiao WANGHaoxu LIUZenghua HUZhenfeng
作者单位：北京工业大学信息学部,北京100124;中国人民解放军军事科学院国防科技创新研究院,北京100071中国人民解放军军事科学院国防科技创新研究院,北京100071;中国人民解放军63723部队,山西忻州036300中国人民解放军军事科学院国防科技创新研究院,北京100071北京工业大学信息学部,北京100124
刊名：电镀与涂饰
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2024, 43(4)
分类号：TQ153.1+4
关键词：铜 弯液面限域电沉积 相对湿度 电压 仿真分析
Keywords：copper meniscus-confinedelectrodeposition relativehumidity voltage simulationanalysis
机标分类号：TH111P631TF845
在线出版日期：2024年5月11日
基金项目：基于COMSOL弯液面限域电沉积铜的仿真分析[
期刊论文] 电镀与涂饰--2024, 43(4)刘磊 吕镖 王浩旭 刘增华 胡振峰[目的]为了更好地理解弯液面限域电沉积铜的动态过程,以硫酸铜溶液电沉积铜为研究对象,建立二维轴对称电沉积模型.[方法]使用COMSOL有限元软件对弯液面限域电沉积铜进行模拟,考虑多物理场协同作用,并研究了环境相对湿度...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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