文档名：基于随机振动过程应力分析的BGA焊点结构优化
摘要：建立了板级BGA(BallGridArray)焊点有限元分析模型,选取芯片高度、焊点直径、焊点高度、焊点间距作为设计变量,以焊点应力作为响应目标,分别采用田口正交及曲面响应法设计了25组不同水平组合的焊点模型并进行仿真计算,通过数理统计分析及回归分析对焊点结构参数进行了优化,获得了焊点应力最小结构参数最优水平组合.结果表明:在相同条件下,曲面响应优化的结果优于田口正交的结果;应力最小的焊点水平组合为焊点直径0.32mm,焊点高度0.20mm,焊点间距0.36mm;最优水平组合等效应力值为0.3915MPa,降低了0.65MPa,实现了BGA焊点结构参数的优化.
Abstract：Aboard-levelBGA(BallGridArray)solderjointfiniteelementmodelisestablished.Thechipheight,sol-derjointdiameter,solderjointheight,andsolderjointspacingareselectedasdesignvariables,andthecriticalsolderjointstressisusedastheresponsetarget.Wedesign25groupsofsolderjointmodelssimulatingandcalculatingbasedontheTa-guchiorthogonalandthesurfaceresponsemethodThestructuralparametersofthesolderjointsareoptimizedthroughmath-ematicalstatisticalandregressionanalysis.Andtheoptimalsolderstructuralcombinationwiththeminimumjointstressisobtained.TheresultsshowthattheresultofsurfaceresponseoptimizationisbetterthantheTaguchiorthogonalunderthesameconditions.Andthebestcombinationofsolderjointsissolderjointdiameter0.32mm,solderjointheight0.20mm,solderjointspacing0.36mm.Theequivalentstressvalueofthebestcombinationis0.3915MPa,whichisreducedby0.65MPa.TheyshowthattheoptimizationofthestructuralparametersofBGAsolderjointsisachieved.
作者：杨雪霞 孙勤润 王超 彭银飞 张伟伟 Author：YANGXue-xia SUNQin-run WANGChao PENGYin-fei ZHANGWei-wei
作者单位：太原科技大学应用科学学院,山西太原030024东莞理工学院机械工程学院,广东东莞523000
刊名：电子学报 ISTICEIPKU
Journal：ActaElectronicaSinica
年，卷(期)：2023, 51(10)
分类号：TN4TG404
关键词：BGA焊点 田口正交 曲面响应 有限元
Keywords：BGAsolderjoint taguchiorthogonal surfaceresponse finiteelement
机标分类号：
在线出版日期：2024年1月17日
基金项目：基于随机振动过程应力分析的BGA焊点结构优化[
期刊论文] 电子学报--2023, 51(10)杨雪霞 孙勤润 王超 彭银飞 张伟伟建立了板级BGA(BallGridArray)焊点有限元分析模型,选取芯片高度、焊点直径、焊点高度、焊点间距作为设计变量,以焊点应力作为响应目标,分别采用田口正交及曲面响应法设计了25组不同水平组合的焊点模型并进行仿真计算,通...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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