文档名：兼顾排屑与降载作用的叶轮拐角单笔清根刀具
摘要：清根加工作为叶轮拐角区域残余材料的补加工工艺,在整体叶轮数控加工中占据十分重要的地位.盖盘叶轮清根加工具有推刀进给、拐角曲面曲率大、切削余量大、空间几何受限等特点.而传统球头铣刀刀尖点切削性能不足,应用于盖盘叶轮清根加工会导致切削载荷大和切屑挤压,造成刀具过早失效、加工表面质量差等问题.本文针对盖盘叶轮清根加工的特点和难点,提出一种面向不同拐角尺寸的具有削顶结构以及大容屑槽结构的刀具,并推导了切削刃的表达式.对传统球头铣刀和新式削顶铣刀进行仿真与实验,结果表明,新式削顶铣刀较传统球头铣刀切削力降载高达77.6%,切削过程更平稳可靠,加工质量更高.
Abstract：Asacomplementarymachiningprocessforresidualmaterialintheimpellercornerarea,rootcleaningplaysaveryimportantroleintheoverallimpellerCNCmachining.Therootcleaningofcoverimpellerhasthecharacteristicsofpushtoolfeed,largecurvatureofcornersurface,largecuttingallowanceandspacegeometrylimitation.Thetipcuttingper-formanceoftraditionalball-endedmillingcutterisnotenough,andtheapplicationofthecoverimpeller'srootcleaningpro-cessingwillleadtolargecuttingload,chipextrusion,andeventuallyleadtoprematuretoolfailure,poorsurfacequalityandotherproblems.Inthispaper,atoolwithacuttingtopstructureandalargechipholderstructurefordifferentcornersizesisproposedtoaddressthecharacteristicsanddifficultiesofcoverimpeller'srootcleaningandderivetheexpressionsofitscut-tingedges.Simulationsandexperimentsaresetupforthetraditionalballendmillandthenewcuttingtopmillingcutter.Theresultsshowthatthenewcuttingtopmillingcutterreducesthecuttingforceupto77.6%comparedwiththetraditionalballendmill,andthecuttingprocessismoresmoothandreliablewithhighermachiningquality.
作者：谢鹏 郭明龙 魏兆成 王敏杰 舒鑫 雍建华 Author：XiePeng GuoMinglong WeiZhaocheng WangMinjie ShuXin YongJianhua
作者单位：大连理工大学机械工程学院中国工程物理研究院机械制造工艺研究所沈阳鼓风机集团股份有限公司
刊名：工具技术 ISTICPKU
Journal：ToolEngineering
年，卷(期)：2024, 58(6)
分类号：TG714TH161
关键词：清根加工 盖盘叶轮 推刀进给 传统球头铣刀 新式削顶铣刀 降载
Keywords：rootcleaning coverimpeller pushtoolfeed traditionalballendmill newcuttingtopmillingcutter loadreduction
机标分类号：TG54TH113.1TG714
在线出版日期：2024年6月25日
基金项目：国家自然科学基金，国家自然科学基金，国家自然科学基金兼顾排屑与降载作用的叶轮拐角单笔清根刀具[
期刊论文] 工具技术--2024, 58(6)谢鹏 郭明龙 魏兆成 王敏杰 舒鑫 雍建华清根加工作为叶轮拐角区域残余材料的补加工工艺,在整体叶轮数控加工中占据十分重要的地位.盖盘叶轮清根加工具有推刀进给、拐角曲面曲率大、切削余量大、空间几何受限等特点.而传统球头铣刀刀尖点切削性能不足,应用于盖盘...参考文献和引证文献
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兼顾排屑与降载作用的叶轮拐角单笔清根刀具 Single Stroke Root Cleaning Tool for Impeller Corners with Both Chip Removal and Load Reduction
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