文档名：镍离子对氨羧配位体系无氰镀镉工艺的影响
摘要：采用氨羧配位体系无氰镀液对30CrMnSiA钢电镀镉.镀液组成和工艺条件为:CdCl2·2.5H2O40～50g/L,NH4Cl180～220g/L,氨三乙酸60～80g/L,乙二胺四乙酸20～30g/L,NiCl2·6H2O50～300mg/L(即Ni2+12.3～74.1mg/L),pH6.5～7.5,室温,电流密度1A/dm2,时间15～25min.通过阴极极化曲线测试、循环伏安分析和霍尔槽试验研究了Ni2+质量浓度对镉电沉积行为和镀液均镀能力的影响,并通过光泽度测定、扫描电镜观察和塔菲尔曲线测量分析了Ni2+质量浓度对Cd镀层外观、表面形貌和耐蚀性的影响.结果表明,镀液中添加适量Ni2+可以在一定程度上改善Cd镀层的外观和耐蚀性,但对其他性能的影响不明显.Ni2+不宜单独用作无氰镀镉的添加剂.
作者：龚自强 李柱祥 肖鹏 张骐 詹中伟 孙志华 宇波 Author：GONGZiqiang LIZhuxiang XIAOPeng ZHANGQi ZHANZhongwei SUNZhihua YUBo
作者单位：国营芜湖机械厂,安徽芜湖241007上海航翼高新技术发展研究院,上海200082北京航空材料研究院航空材料先进腐蚀与防护航空科技重点实验室,北京100095
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(21)
分类号：TQ153.1+7
关键词：无氰镀镉 镍离子 氨羧类化合物 均镀能力 外观 表面形貌 耐蚀性
Keywords：cyanide-freecadmiumelectroplating nickelion aminocarboxyliccompound throwingpower appearance surfacemorphology corrosionresistance
机标分类号：O6X703TG142.33
在线出版日期：2023年12月1日
基金项目：镍离子对氨羧配位体系无氰镀镉工艺的影响[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(21)龚自强 李柱祥 肖鹏 张骐 詹中伟 孙志华 宇波采用氨羧配位体系无氰镀液对30CrMnSiA钢电镀镉.镀液组成和工艺条件为:CdCl2·2.5H2O40～50g/L,NH4Cl180～220g/L,氨三乙酸60～80g/L,乙二胺四乙酸20～30g/L,NiCl2·6H2O50～300mg/L(即Ni2+12.3～74.1mg/L),pH6.5～7....参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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