文档名：可焊性锡镀层失效机理分析与对策
摘要：锡具有良好的延展性、导电性、焊接性,常作为可焊性镀层广泛用于电子焊接行业.在应用过程中,镀层的变色、晶须生长及焊接性能的下降逐步成为人们关注并需要及时解决的技术问题.简要分析了可焊性锡镀层性能失效机理,从电镀工序角度对提高镀层性能稳定的解决策略进行了梳理,并对镀锡层的质量控制技术方向进行了展望.
作者：宋键 万传云 申薰 Author：SongJian WanChuanyun ShenXun
作者单位：上海应用技术大学化学与环境工程学院,上海201418无锡鼎亚电子材料有限公司,江苏无锡214000
刊名：电镀与精饰 ISTICPKU
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2023, 45(11)
分类号：TQ153.11
关键词：锡层 晶须生长 可焊性 失效机理
Keywords：tincoating whiskergrowth solderability failuremechanism
机标分类号：TG172R197.32U224.4
在线出版日期：2023年11月21日
基金项目：可焊性锡镀层失效机理分析与对策[
期刊论文] 电镀与精饰--2023, 45(11)宋键 万传云 申薰锡具有良好的延展性、导电性、焊接性,常作为可焊性镀层广泛用于电子焊接行业.在应用过程中,镀层的变色、晶须生长及焊接性能的下降逐步成为人们关注并需要及时解决的技术问题.简要分析了可焊性锡镀层性能失效机理,从电镀工...参考文献和引证文献
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