文档名：巯基羧酸类有机物对无氰亚硫酸盐体系电镀金的影响
摘要：通过直流电沉积、紫外-可见(UV-Vis)分光光度法、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等手段研究了3-巯基丙酸、巯基丁二酸、1-巯甲基环丙基乙酸和2-氨基-3-巯基丙酸4种巯基羧酸类有机物对无氰亚硫酸盐电镀金体系镀液稳定性和镀层性能的影响.结果表明:在pH6.0～8.0范围内适量加入巯基丁二酸可以显著提高镀液的稳定性,这可能是因为巯基丁二酸与Au+形成了稳定的配合物,镀液常温保存6个月仍清澈透明.在Au+3g/L、巯基丁二酸6.750g/L、润湿剂3.4mL/L、pH6.0(柠檬酸-磷酸氢二钠缓冲体系)、温度40℃、电流密度0.5A/dm2的条件下电镀10min,能够得到厚度为1.5～2.0μm的镀金层,其表面均匀致密,结合力、耐蚀性及可焊性良好.
作者：王吉成 曾铭 徐欣移 秦伟恒 罗锦逸 陈相 罗继业 孙明 郝志峰 王彤 邓川 Author：WANGJicheng ZENGMing XUXinyi QINWeiheng LUOJinyi CHENXiang LUOJiye SUNMing HAOZhifeng WANGTong DENGChuan
作者单位：广东工业大学轻工化工学院,广东广州510006深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司,广东深圳518020
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(17)
分类号：TQ153.1+8
关键词：无氰电镀金 亚硫酸盐 巯基羧酸类有机物 结合力 耐蚀性 可焊性
Keywords：cyanide-freegoldelectroplating sulfite mercapto-containingcarboxylicacid adhesion corrosionresistance solderability
机标分类号：TQ153.11O613TG174.41
在线出版日期：2023年10月9日
基金项目：广东省重点领域研发计划项目巯基羧酸类有机物对无氰亚硫酸盐体系电镀金的影响[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(17)王吉成 曾铭 徐欣移 秦伟恒 罗锦逸 陈相 罗继业 孙明 郝志峰 王彤 邓川通过直流电沉积、紫外-可见(UV-Vis)分光光度法、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等手段研究了3-巯基丙酸、巯基丁二酸、1-巯甲基环丙基乙酸和2-氨基-3-巯基丙酸4种巯基羧酸类有机物对无氰亚硫酸盐电镀金体系镀液稳定性和...参考文献和引证文献
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