文档名：磷青铜合金接插件连续电镀薄金工艺优化
摘要：通过正交试验对磷青铜基材接插件连续选镀薄金的主要工序进行优化,包括微蚀、电镀填平镍、电镀半光镍、电镀高磷镍、电镀金和封孔.硝酸蒸汽试验结果表明,采用较佳工艺所得电镀金试样的耐蚀性满足电子接插件的要求.实际生产中该工艺的产品合格率在99.5%以上.
作者：杨希明 李晓明 龚俊锋 叶繁 龙磊 杨希军 邓南方 邓绍雄Author：YANGXiming LIXiaoming GONGJunfeng YEFan LONGLei YANGXijun DENGNanfang DENGShaoxiong
作者单位：富士康科技集团富顶精密组件(深圳)有限公司,广东深圳518110
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(13)
分类号：TQ153.1+8
关键词：接插件 连续电镀 薄金 磷青铜 耐蚀性 工艺优化
Keywords：connector continuouselectroplating thingold phosphorbronze corrosionresistance processoptimization
机标分类号：TQ153TG178TG386.3
在线出版日期：2023年8月8日
基金项目：磷青铜合金接插件连续电镀薄金工艺优化[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(13)杨希明 李晓明 龚俊锋 叶繁 龙磊 杨希军 邓南方 邓绍雄通过正交试验对磷青铜基材接插件连续选镀薄金的主要工序进行优化,包括微蚀、电镀填平镍、电镀半光镍、电镀高磷镍、电镀金和封孔.硝酸蒸汽试验结果表明,采用较佳工艺所得电镀金试样的耐蚀性满足电子接插件的要求.实际生产中...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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