文档名：射频隔离器高功率密度负载焊接可靠性
摘要：射频隔离器大功率密度负载在工作时,需要承受功率信号带来的温度冲击.良好的负载焊接质量可以提高负载的可靠性,负载焊接的可靠性又直接影响隔离器的可靠性,因此深入研究负载焊接机理十分必要.首先对极限工作条件下针对隔离器不同厚度IMC层进行热-力耦合仿真分析和可靠性预估,然后从原材料、印锡工艺、焊接方式三方面分析其对焊接风险的影响.结果表明,通过对焊接工艺进行优化,IMC层连续、致密、均匀,空洞率低于20％;可靠性试验结果表明,未出现打火、击穿现象,负载未出现裂纹;同时电性能无异常,满足性能指标要求.
作者：奉林晚 陈禹伽 李小梅Author：FENGLin-wan CHENYu-jia LIXiao-mei
作者单位：中国电子科技集团公司第九研究所,四川绵阳621000
刊名：磁性材料及器件 ISTICPKU
Journal：JournalofMagneticMaterialsandDevices
年，卷(期)：2023, 54(1)
分类号：TN627
关键词：射频隔离器 负载 IMC层 焊接 可靠性
机标分类号：TN41TM351TG42
在线出版日期：2023年5月5日
基金项目：射频隔离器高功率密度负载焊接可靠性[
期刊论文] 磁性材料及器件--2023, 54(1)奉林晚 陈禹伽 李小梅射频隔离器大功率密度负载在工作时,需要承受功率信号带来的温度冲击.良好的负载焊接质量可以提高负载的可靠性,负载焊接的可靠性又直接影响隔离器的可靠性,因此深入研究负载焊接机理十分必要.首先对极限工作条件下针对...参考文献和引证文献
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