文档名：氯化胆碱乙二醇低共熔溶剂中锡沉积的电化学行为
摘要：[目的]研究氯化胆碱与乙二醇物质的量比为1∶3的低共熔溶剂(用ChCl-3EG表示)中Sn(Ⅱ)电沉积的电化学行为及所得Sn镀层的耐蚀性,并将测试结果与氯化胆碱与乙二醇物质的量比为1∶2的体系(用ChCl-2EG表示)进行对比.[方法]先通过循环伏安法研究了Sn(Ⅱ)在ChCl-3EG体系中的电化学还原过程,研究了温度和主盐浓度对其电化学行为的影响.采用计时电流法研究了该体系中锡的形核生长机理,通过塔菲尔极化曲线测试研究了所得Sn镀层的耐蚀性,使用扫描电镜分析了Sn镀层的微观形貌.[结果]Sn(Ⅱ)在ChCl-3EG体系中的电化学还原是受扩散控制的不可逆过程.Sn(Ⅱ)在60℃的ChCl-3EG体系中的扩散系数为1.22×10-6cm2/s,与在ChCl-2EG体系中的扩散系数接近,但前者的扩散活化能明显更低.Sn(Ⅱ)的电结晶过程为三维瞬时形核,适当增大阴极电流密度有利于提高Sn镀层的耐蚀性.[结论]Sn(Ⅱ)在物质的量比为1∶3的氯化胆碱-乙二醇体系中更容易还原,能耗更低,得到的Sn镀层具有优异的耐蚀性,可作为电沉积或电解精炼锡的电解液.
Abstract：[Introduction]TheelectrochemicalbehaviorduringelectrodepositionofSn(Ⅱ)inadeepeutecticsolvent(DES)comprisingcholinechlorideandethyleneglycolatamolarratioof1:3(codedasChCl-3EG),aswellasthecorrosionresistanceofSncoatingelectrodepositedtherefromwerestudied.Theexperimentalresultswerealsocomparedwiththosemeasuredinadeepeutecticsolventcomprisingcholinechlorideandethyleneglycolatamolarratioof1:2(codedasChCl-2EG).[Method]TheelectrochemicalreductionprocessofSn(Ⅱ)ionsinChCl-3EGandtheeffectsoftemperatureandSnCl2·2H2OconcentrationontheelectrochemicalbehaviorofSn(Ⅱ)werestudiedbycyclicvoltammetry.ThenucleationandgrowthmechanismsoftininChCl-3EGwereinvestigatedbychronoamperometry.ThecorrosionresistanceofSncoatingwasanalyzedbyTafelpolarizationcurvemeasurement.ThemorphologyofSncoatingwascharacterizedbyscanningelectronmicroscopy.[Result]TheelectrochemicalreductionoftininChCl-3EGwasadiffusion-controlledirreversibleprocess.ThediffusioncoefficientofSn(Ⅱ)inChCl-3EGwasestimatedtobe1.22×10-6cm2/sat60℃,whichisclosetothatinChCl-2EG,whilethediffusionactivationenergyoftheformerwasmuchlowerthanthelatter.TheelectrocrystallizationofSn(Ⅱ)inChCl-3EGshowedthenatureofthree-dimensionalinstantaneousnucleation.AsuitableincreaseofcathodiccurrentdensityduringtheelectrodepositionofSn(Ⅱ)isfavorablefortheimprovementofthecorrosionresistanceofSncoating.[Conclusion]TheChCl-3EGdeepeutecticsolventcanbeappliedasanelectrolyteforelectrodepositionorelectrolyticrefiningoftin,duetothefactthatthereductionofSn(Ⅱ)inChCl-3EGismoreeasywithrelativelylowenergyconsumption,andtheelectrodepositedSncoatingfeaturesgoodcorrosionresistance.
作者：付飞娥Author：FUFeie
作者单位：云南开放大学/云南国防工业职业技术学院化学工程学院,云南昆明650500
刊名：电镀与涂饰
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2024, 43(3)
分类号：TQ153.1+3
关键词：氯化胆碱-乙二醇低共熔溶剂 锡 电沉积 形核机制 耐蚀性
Keywords：cholinechloride-ethyleneglycoldeepeutecticsolvents tin electrodeposition nucleationmechanism corrosionresistance
机标分类号：TQ153TG174.44O657.1
在线出版日期：2024年4月12日
基金项目：云南省教育厅科学研究基金项目，云南开放大学云南国防工业职业技术学院科学研究基金项目氯化胆碱-乙二醇低共熔溶剂中锡沉积的电化学行为[
期刊论文] 电镀与涂饰--2024, 43(3)付飞娥[目的]研究氯化胆碱与乙二醇物质的量比为1∶3的低共熔溶剂(用ChCl-3EG表示)中Sn(Ⅱ)电沉积的电化学行为及所得Sn镀层的耐蚀性,并将测试结果与氯化胆碱与乙二醇物质的量比为1∶2的体系(用ChCl-2EG表示)进行对比.[方法]...参考文献和引证文献
参考文献
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