文档名：酸性镀铜整平剂的应用现状及展望
摘要：随着制造技术向微小化、复杂化、高精度化方向发展,电镀铜镀液中添加剂选择和使用变得更加重要.整平剂作为其中的关键组分,对于实现高平整性镀层、通孔盲孔填充等至关重要.本文简要综述了酸性硫酸盐镀铜整平剂的作用原理,并根据特征基团的不同,对目前研究开发的整平剂进行了分类与总结.最后介绍了整平剂目前的应用现状,并对添加剂未来研究方向和发展进行了展望.
作者：武锦辉 刘鑫宁 吴波 李宁 黎德育 Author：WuJinhui LiuXinning WuBo LiNing LiDeyu
作者单位：哈尔滨工业大学化工与化学学院,黑龙江哈尔滨150001常州信升汽车部件有限公司,江苏常州213127
刊名：电镀与精饰 ISTICPKU
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2023, 45(4)
分类号：TQ153.14
关键词：酸性镀铜 整平剂 染料 非染料 季铵盐 无机化合物
机标分类号：TQ153.14TS262.3TN41
在线出版日期：2023年4月25日
基金项目：酸性镀铜整平剂的应用现状及展望[
期刊论文] 电镀与精饰--2023, 45(4)武锦辉 刘鑫宁 吴波 李宁 黎德育随着制造技术向微小化、复杂化、高精度化方向发展,电镀铜镀液中添加剂选择和使用变得更加重要.整平剂作为其中的关键组分,对于实现高平整性镀层、通孔盲孔填充等至关重要.本文简要综述了酸性硫酸盐镀铜整平剂的作用原理,并...参考文献和引证文献
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