文档名：钛铜合金接插件连续电镀及化学镀高磷镍工艺优化
摘要：针对智能手机零件的无磁性要求,采用钛铜合金为基材进行电镀和化学镀高磷镍.通过正交试验对镀前阳极电解脱脂、阴极电化学浸蚀、冲击镀镍,电镀高磷镍和化学镀高磷镍,以及镀后封孔工艺进行优化.研究了镀层P含量对其磁导率的影响,得出镀层P质量分数至少为11％方可满足静态磁导率小于1.003H/m的要求.目前该连续电镀及化学镀高磷镍工艺已用于实际生产,产品合格率高达99.8％以上.
作者：杨希明 李晓明 龚俊锋 叶繁 龙磊 杨希军Author：YANGXiming LIXiaoming GONGJunfeng YEFan LONGLei YANGXijun
作者单位：富士康科技集团富顶精密组件(深圳)有限公司,广东深圳518110
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(7)
分类号：TQ153.2
关键词：智能手机 钛铜合金 电镀 化学镀 高磷镍合金 无磁性镀层
机标分类号：TG385.2TG135.2R783.1
在线出版日期：2023年4月28日
基金项目：钛铜合金接插件连续电镀及化学镀高磷镍工艺优化[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(7)杨希明 李晓明 龚俊锋 叶繁 龙磊 杨希军针对智能手机零件的无磁性要求,采用钛铜合金为基材进行电镀和化学镀高磷镍.通过正交试验对镀前阳极电解脱脂、阴极电化学浸蚀、冲击镀镍,电镀高磷镍和化学镀高磷镍,以及镀后封孔工艺进行优化.研究了镀层P含量对其磁导率的...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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