文档名：陶瓷表面金属化工艺研究
摘要：采用磁控溅射方法在陶瓷上预镀一层金属使其具有导电性,然后再使用氰化镀层体系方法电镀银,制备出的镀层可焊性、附着力和耐蚀性能优异.开发出了一种操作简单方便、安全可靠的陶瓷表面镀银工艺,生产成本低、效率高,适用于规模化生产.
作者：刘永超 路亚娟 李润清 娄金刚 李梦娜 李晓征 王婷 Author：LiuYongchao LuYajuan LiRunqing LouJingang LiMengna LiXiaozheng WangTing
作者单位：平高集团表面处理及金属防腐实验室,河南平顶山467001;河南平高电气股份有限公司,河南平顶山467001河南平高电气股份有限公司,河南平顶山467001
刊名：电镀与精饰 ISTICPKU
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2023, 45(6)
分类号：TQ153.3
关键词：陶瓷 磁控溅射 银层 附着力 可焊性 耐蚀性
机标分类号：TQ171.685TM914.41TG148
在线出版日期：2023年6月19日
基金项目：陶瓷表面金属化工艺研究[
期刊论文] 电镀与精饰--2023, 45(6)刘永超 路亚娟 李润清 娄金刚 李梦娜 李晓征 王婷采用磁控溅射方法在陶瓷上预镀一层金属使其具有导电性,然后再使用氰化镀层体系方法电镀银,制备出的镀层可焊性、附着力和耐蚀性能优异.开发出了一种操作简单方便、安全可靠的陶瓷表面镀银工艺,生产成本低、效率高,适用于规...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
本文读者也读过
相似文献
相关博文
陶瓷表面金属化工艺研究 Research on metallization process of ceramic surface
陶瓷表面金属化工艺研究.pdf
- 文件大小:
- 3.58 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
