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铜、锌离子浓度比对羟基乙叉二膦酸体系电镀黄铜的影响

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admin 发表于 2024-12-14 02:40 | 查看全部 阅读模式

文档名:铜、锌离子浓度比对羟基乙叉二膦酸体系电镀黄铜的影响
摘要:以羟基乙叉二膦酸(HEDP)为配位剂进行电镀黄铜(Cu-Zn合金),通过阴极极化测试、循环伏安分析、扫描电镜(SEM)观察、X射线衍射(XRD)等手段研究了Cu2+/Zn2+浓度比对电沉积过程及镀层微观结构的影响.结果表明,HEDP体系中Cu-Zn合金电沉积的电位介于Cu和Zn之间.随Cu2+/Zn2+浓度比减小,Cu-Zn合金的初始沉积电位正移,共沉积得到促进,镀层的Zn质量分数增大.Cu2+/Zn2+浓度比为1∶4时所得Cu-Zn合金镀层为金黄色,微观上呈均匀分布的胞状结构,镀层中Cu的质量分数在65%~70%之间,与氰化物电镀黄铜的组成最接近.

作者:袁景追   喻岚   陈惠敏   陈宝来   李能   刘瑞祥   王帅星   杜楠 Author:YUANJingzhui   YULan   CHENHuimin   CHENBaolai   LINeng   LIURuixiang   WANGShuaixing   DUNan
作者单位:中国航发贵州红林航空动力控制科技有限公司,贵州贵阳550009南昌航空大学材料科学与工程学院,江西南昌330063
刊名:电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal:Electroplating&Finishing
年,卷(期):2023, 42(17)
分类号:TG174.453
关键词:电镀黄铜  羟基乙叉二膦酸  铜锌离子浓度比  阴极极化  微观结构  
Keywords:brasselectroplating  1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonicacid  ratioofcopperionconcentrationtozincionconcentration  cathodicpolarization  microstructure  
机标分类号:R589.5TQ153TU991.2
在线出版日期:2023年10月9日
基金项目:中国航空发动机集团产学研合作项目铜、锌离子浓度比对羟基乙叉二膦酸体系电镀黄铜的影响[
期刊论文]  电镀与涂饰--2023, 42(17)袁景追  喻岚  陈惠敏  陈宝来  李能  刘瑞祥  王帅星  杜楠以羟基乙叉二膦酸(HEDP)为配位剂进行电镀黄铜(Cu-Zn合金),通过阴极极化测试、循环伏安分析、扫描电镜(SEM)观察、X射线衍射(XRD)等手段研究了Cu2+/Zn2+浓度比对电沉积过程及镀层微观结构的影响.结果表明,HEDP体系中Cu-Zn...参考文献和引证文献
参考文献
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铜、锌离子浓度比对羟基乙叉二膦酸体系电镀黄铜的影响.pdf
2024-12-14 02:40 上传
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