文档名：铜基引线框架电镀铜、银的显微结构及可焊性
摘要：在自动电镀线上对铜基引线框架表面分别镀铜和镀银.通过扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析及钎焊试验对比了Cu镀层和Ag镀层的微观形貌、元素分布和焊接性.结果表明,银在引线框架基岛表面具有更好的沉积效果,所得Ag镀层平整光滑,结构致密.焊点在Ag镀层表面覆盖直径大于Cu镀层,表现出更好的焊接性.
作者：王锋涛 万海毅 黄斌 唐世辉 宋佳骏 黄重钦 刘薇 栾道成 查五生 Author：WANGFengtao WANHaiyi HUANGBin TANGShihui SONGJiajun HUANGZhongqin LIUWei LUANDaocheng ZHAWusheng
作者单位：四川金湾电子有限责任公司,四川遂宁629000西华大学材料科学与工程学院,四川成都610039
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(3)
分类号：TQ153.2
关键词：引线框架 电镀 铜 银 微观结构 焊接性
机标分类号：TQ153.14TG457.11TG174.443
在线出版日期：2023年3月8日
基金项目：四川省科技成果转移转化示范区项目铜基引线框架电镀铜、银的显微结构及可焊性[
期刊论文] 电镀与涂饰--2023, 42(3)王锋涛 万海毅 黄斌 唐世辉 宋佳骏 黄重钦 刘薇 栾道成 查五生在自动电镀线上对铜基引线框架表面分别镀铜和镀银.通过扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析及钎焊试验对比了Cu镀层和Ag镀层的微观形貌、元素分布和焊接性.结果表明,银在引线框架基岛表面具有更好的沉积效果,所得Ag镀层平整光...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
本文读者也读过
相似文献
相关博文
铜基引线框架电镀铜、银的显微结构及可焊性 Microstructure and weldability of copper and silver coatings electroplated on copper-based lead frame
铜基引线框架电镀铜、银的显微结构及可焊性.pdf
- 文件大小:
- 4.83 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
