印制电路焊盘表面修饰对焊点IMC生长状态影响的研究

文档名：印制电路焊盘表面修饰对焊点IMC生长状态影响的研究
摘要：在印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)产品的二级封装环节,使用焊料将元件焊接到焊盘过程中形成的焊点互连结构成为实现产品完整机械连接及电气、热通道的重要载体.其中焊料和焊盘间的界面反应影响着焊点内部金属间化合物(IntermetallicCompounds,IMC)的形成与生长,直接关系到电子元件的焊接质量与服役寿命.为此重点探究了IMC层经过三种焊盘金属表面修饰形成的形貌结构及热力学条件下的微观组织生长行为.通过恒温热处理分析服役过程中的IMC层演变规律,推力测试对比出不同焊盘基底的焊点结合强度,并确定IMC缺陷结构的失效源.对分析服役状态下焊点互连结构的失效机制,优化焊接工艺和提升产品质量有着重要的指导意义.

作者：齐国栋   宋进   相君伦   曾亮   何为   陈苑明 Author：QiGuodong   SongJin   XiangJunlun   ZengLiang   HeWei   ChenYuanming
作者单位：珠海杰赛科技有限公司,广东珠海519175电子科技大学材料与能源学院,四川成都610054
刊名：电镀与精饰 ISTICPKU
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2023, 45(10)
分类号：TG406
关键词：元件焊接  表面修饰  金属间化合物  可靠性  推力测试  
Keywords：componentsoldering  surfacemodification  intermetalliccompounds  reliability  thrusttesting  
机标分类号：S603R783S513
在线出版日期：2023年11月10日
基金项目：珠海市科技项目印制电路焊盘表面修饰对焊点IMC生长状态影响的研究[
期刊论文]  电镀与精饰--2023, 45(10)齐国栋  宋进  相君伦  曾亮  何为  陈苑明在印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)产品的二级封装环节,使用焊料将元件焊接到焊盘过程中形成的焊点互连结构成为实现产品完整机械连接及电气、热通道的重要载体.其中焊料和焊盘间的界面反应影响着焊点内部金属间化...参考文献和引证文献
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2024-12-14 02:35 上传 印制电路焊盘表面修饰对焊点IMC生长状态影响的研究.pdf

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