文档名：微流体系统在高功率裸芯片模块上的散热研究
摘要：为解决高热流密度功率裸芯片的散热问题,在功率模块腔体上设置了一种自闭环一体化微流道散热系统.将裸芯片共晶焊接到金刚石,再将金刚石共晶焊接到功率模块腔体,有效降低了裸芯片到功率模块腔体之间的传导热阻.通过实验和仿真探究了微流道形式和流道宽度对散热能力的影响.结果表明:相同条件下交联微流道散热性能较好,同时减小流道宽度,提高芯片温度性能.仿真结果与实验结果具有良好的一致性,最大误差为7.16%.提出的微系统具备较好的散热能力,在环境温度70℃下,可处理的芯片热流密度为320W/cm2.
作者：钱自富 李丽丹 李鹏 张庆军 李治 刘压军 宋洁 Author：QIANZifu LILidan LIPeng ZHANGQingjun LIZhi LIUYajun SONGJie
作者单位：四川九洲电器集团有限责任公司,四川绵阳621000;四川航电产品轻量化设计与制造实验室,四川绵阳621000汽车零部件先进制造技术教育部重点实验室,重庆400050
刊名：重庆理工大学学报 PKU
Journal：JournalofChongqingInstituteofTechnology
年，卷(期)：2023, 37(21)
分类号：TG156
关键词：微流体散热系统 交联微流道 共晶焊 热阻
Keywords：micro-fluidicheatdissipationsystem cross-linkedmicrochannel eutecticsoldering thermalresistance
机标分类号：TN248TP271.3TN405
在线出版日期：2023年12月18日
基金项目：重庆市自然科学基金微流体系统在高功率裸芯片模块上的散热研究[
期刊论文] 重庆理工大学学报--2023, 37(21)钱自富 李丽丹 李鹏 张庆军 李治 刘压军 宋洁为解决高热流密度功率裸芯片的散热问题,在功率模块腔体上设置了一种自闭环一体化微流道散热系统.将裸芯片共晶焊接到金刚石,再将金刚石共晶焊接到功率模块腔体,有效降低了裸芯片到功率模块腔体之间的传导热阻.通过实验...参考文献和引证文献
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引证文献
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