文档名：印制线路板的孔金属化技术的研究进展
摘要：当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现.但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性.显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求.为此,本文分析了近些年环保型化学镀铜、钯胶体工艺、黑孔化工艺以及导电聚合物工艺等新型的金属化工艺的研究现状及存在的问题,并阐述了导电聚合物工艺的优越性和实用性.
作者：孙鹏 沈喜训 马祥 朱闫绍佐 徐群杰 Author：SunPeng ShenXixun MaXiang ZhuYanshaozuo XuQunjie
作者单位：上海电力大学环境与化学工程学院,上海200090上海电力大学环境与化学工程学院,上海200090;上海市电力材料防护与新材料重点实验室,上海200090;上海热交换系统节能工程技术研究中心,上海200090上海航天信息基础研究所,上海201109
刊名：电镀与精饰 ISTICPKU
Journal：Plating&Finishing
年，卷(期)：2023, 45(12)
分类号：TN41
关键词：印制电路板 孔金属化 直接电镀 导电聚合物 黑孔化工艺
Keywords：printedcircuitboard holemetallization directplating conductivepolymers blackholeprocess
机标分类号：TN305TB756TQ153.14
在线出版日期：2023年12月18日
基金项目：国家自然科学基金，上海市科委项目，中国科学院学部咨询评议项目印制线路板的孔金属化技术的研究进展[
期刊论文] 电镀与精饰--2023, 45(12)孙鹏 沈喜训 马祥 朱闫绍佐 徐群杰当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现.但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性.显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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