用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装

文档名：用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装
摘要：本文研究了一种用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装技术.通过在玻璃晶圆上使用双面布线工艺,实现毫米波天线阵列的制作.将TSV转接芯片与射频芯片倒装焊在玻璃晶圆上,再用树脂材料进行注塑,将玻璃晶圆与异构芯片重构成玻璃与树脂永久键合的晶圆.减薄树脂晶圆面漏出TSV转接芯片的铜柱,在树脂表面上完成再布线.把控制、电源管理等芯片倒装焊在再布线形成的焊盘处,植上BGA焊球形成最终封装体.利用毫米波探针台对射频传输线的损耗进行测量,结果表明,1mm长的CPW传输线射频传输损耗在60GHz仅为0.6dB.在玻璃晶圆上设计了一种缝隙耦合天线,天线在59.8GHz的工作频率最大增益达到6dB.这为5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成提供了一个切实可行的解决方案.

作者：夏晨辉  王刚  王波  明雪飞Author：XIAChen-hui  WANGGang  WANGBo  MINGXue-fei
作者单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035
刊名：电子学报 ISTICEIPKU
Journal：ActaElectronicaSinica
年，卷(期)：2023, 51(6)
分类号：TN305.94TN453
关键词：天线封装  扇出型封装  射频微系统  5G通信  三维集成  
Keywords：antennainpackage  fan-outpackage  RFmicrosystem  5Gcommunication  3Dintegration  
机标分类号：TN821TN402TN305.94
在线出版日期：2023年9月8日
基金项目：用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装[
期刊论文]  电子学报--2023, 51(6)夏晨辉  王刚  王波  明雪飞本文研究了一种用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装技术.通过在玻璃晶圆上使用双面布线工艺,实现毫米波天线阵列的制作.将TSV转接芯片与射频芯片倒装焊在玻璃晶圆上,再用树脂材料进行注塑,将玻璃晶圆...参考文献和引证文献
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2024-12-14 02:32 上传 用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装.pdf

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