文档名：用于大气数据系统的硅谐振压力传感器
摘要：设计了一种用于机载大气数据系统的高精度微机电系统(MEMS)硅谐振压力传感器.采用了多层硅—硅键合技术、阳极键合技术以获得高稳定性的频率信号输出和圆片级真空封装,其具有高精度、高Q值的特点.芯片采用复合谐振梁—膜—硅岛结构作为谐振器部分,以减小面外谐振模态带来的性能影响.测试结果表明:在量程范围为3～130kPa,温度范围为-55～85℃,该谐振压力传感器的全温全压精度高达0.01％FS.
作者：胡宗达 彭鹏 李奇思 杨劼立 苏晓晓 Author：HUZongda PENGPeng LIQisi YANGJieli SUXiaoxiao
作者单位：航空工业成都凯天电子股份有限公司预研中心,四川成都610091航空工业成都凯天电子股份有限公司传感器事业部,四川成都610091
刊名：传感器与微系统 ISTICPKU
Journal：TransducerandMicrosystemTechnologies
年，卷(期)：2023, 42(3)
分类号：TP212
关键词：硅谐振压力传感器 复合谐振梁—膜—硅岛结构 高精度 微机电系统
机标分类号：TP212.12TN405.94TN305.94
在线出版日期：2023年3月27日
基金项目：用于大气数据系统的硅谐振压力传感器[
期刊论文] 传感器与微系统--2023, 42(3)胡宗达 彭鹏 李奇思 杨劼立 苏晓晓设计了一种用于机载大气数据系统的高精度微机电系统(MEMS)硅谐振压力传感器.采用了多层硅—硅键合技术、阳极键合技术以获得高稳定性的频率信号输出和圆片级真空封装,其具有高精度、高Q值的特点.芯片采用复合谐振梁—膜—硅...参考文献和引证文献
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