文档名:小型化汽车防撞雷达封装天线
摘要:基于汽车防撞雷达高精度、小型化和轻型化等要求,提出了一种应用于车载防撞雷达前端的新型片上天线设计.封装天线(AiP)技术为天线-芯片集成封装提供了一种解决方案,有助于减少设备尺寸,提高系统的封装密度.而天线的介质基板采用的硅基材料,可以实现小型化、高集成的AiP.借助于Ansoft-HFSS仿真软件进行建模与仿真,设计了此AiP,给出了其最佳参数与辐射性能,该天线的最佳尺寸为9000μm×5000μm×185μm.测量结果表明:AiP的中心频率为77.14GHz,带宽为1.01GHz,天线峰值增益为8.63dBi,满足设计指标,可用于汽车防撞雷达片上防撞天线.
作者:刘炜宸 张祥军 汪建锋Author:LIUWeichen ZHANGXiangjun WANGJianfeng
作者单位:中国矿业大学信息与控制工程学院,江苏徐州221116
刊名:传感器与微系统 ISTICPKU
Journal:TransducerandMicrosystemTechnologies
年,卷(期):2023, 42(2)
分类号:TN61
关键词:封装天线 毫米波天线 小型化 防撞雷达
机标分类号:TM272TN822TP23
在线出版日期:2023年3月13日
基金项目:小型化汽车防撞雷达封装天线[
期刊论文] 传感器与微系统--2023, 42(2)刘炜宸 张祥军 汪建锋基于汽车防撞雷达高精度、小型化和轻型化等要求,提出了一种应用于车载防撞雷达前端的新型片上天线设计.封装天线(AiP)技术为天线-芯片集成封装提供了一种解决方案,有助于减少设备尺寸,提高系统的封装密度.而天线的介质基...参考文献和引证文献
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