文档名：中大钻钻孔扯铜改善探讨
本文从减少钻头对铜箔的拉扯力及增加树脂与内层铜箔的结合力两个方面入手,就大孔内层孔环大小,不同类型钻头及大钻的钻孔方式等三个方面进行分析和研究,探索有效控制中大钻钻孔扯铜的方法.
作者：莫崇明彭卫红韩勇军
作者单位：深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 钻孔工序 扯铜工艺 中大钻头
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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