文档名：粘弹性弹性层合微梁尺寸依赖的应力松弛行为
微电子机械系统(MEMS)的微型化使表面应力、热失配等因素引起的器件应力松弛和蠕变等粘弹性行为日益突出,影响器件的功能执行和使用寿命.目前,MEMS器件弹性行为的研究较为完善,但粘弹性行为研究较少.本文研究了错配应变引起的MEMS器件中典型层合结构的应力松弛行为.首先,利用Zhang两变量法建立了预测细长层合微梁残余应力松弛行为的解析模型,并与Hsueh一阶近似模型作了比较;其次,研究了基底/膜层厚度比对微梁应力松弛时间的影响.结果表明:弯拉耦合效应决定了层合微梁应力松弛时间的尺寸依赖性.
作者：蔡晓升 张能辉 刘翰林
作者单位：上海大学力学与工程科学学院,上海200444上海大学力学与工程科学学院,上海200444;上海市应用数学和力学研究所,上海市力学在能源工程中的应用重点实验室,上海200072
母体文献：第30全国结构工程学术会议论文集
会议名称：第30全国结构工程学术会议
会议时间：2021年10月1日
会议地点：广州
主办单位：中国力学学会
语种：chi
分类号：V51TB3
关键词：层合微梁 应力松弛 尺寸效应 解析模型
在线出版日期：2022年5月27日
基金项目：
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