文档名：真空灭弧室用CuCr触头材料制备方法及其应用
CuCr材料由于具有良好的开断、耐压及抗熔焊性能而广泛应用于中高压真空断路器触头材料中.而制备方法不同的cucr触头材料表现出不同的性能特点.本文讨论了混粉烧结、真空熔渗、真空熔铸、电弧熔炼四种丁艺CuCr触头材料制备方法及不同方法制备的触头材料性能之间的差异化对真空断路器在耐压、开断能力、抗熔焊性等性能的影响,供在真空灭弧室设计中CuCr触头的选择提供参考.
作者：刘凯王小军张石松李鹏师晓云赵俊王勇
作者单位：陕西斯瑞新材料股份有限公司,陕西西安710077
母体文献：电子陶瓷、陶瓷—金属封接第十九届会议暨真空电子与专用金属材料分会2019年年会论文集
会议名称：电子陶瓷、陶瓷—金属封接第十九届会议暨真空电子与专用金属材料分会2019年年会
会议时间：2019年9月18日
会议地点：湖南娄底
主办单位：中国真空电子材料行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：真空灭弧室 铜铬触头材料 混粉烧结 真空熔铸 电弧熔炼 真空熔渗 电接触性能
在线出版日期：2020年7月9日
基金项目：
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